Международная конференция (Workshop) по охлаждению и терморегулированию компонентов электроники.

25-26 октября 2019 г. в Минске на базе Института тепло-и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси состоялась международная конференция, “Two-phase technologies (TPT), Workshop”. Данная конференция была посвящена важной тематике – охлаждению и терморегулированию изделий электронной и оптоэлектронной аппаратуры.

Организаторами конференции были Институт тепло-и массообмена им. А.В. Лыкова НАН Беларуси и Минский Исследовательский Центр BEL HUAWEI TECHNOLOGIES LTC.

В работе конференции приняли участие 40 ведущих ученых и специалистов по тепло-и массообмену из России, Республики Беларусь, Китая, Швеции, Испании и Греции.

В течение двух рабочих дней докладчиками из пяти стран были представлены семь лекций, касающиеся различных аспектов охлаждения компонентов электроники. В настоящее время известно, что в суперкомпьютерах требования по отводу большого количества отработанного тепла продолжают активно развиваться с использованием новых технологий. Правильное решение по управлению тепловым режимом новых изделий электроники имеет решающее значение для работы этого оборудования с точки зрения безопасности, надежности и срока службы. Охлаждение серверной электроники вызывает все большую озабоченность у предприятий и государственных организаций, занимающихся обработкой, хранением и телекоммуникацией полученных данных. Основанием для этой озабоченности является рост стоимости и сложности управления тепловыми режимами в корпусах серверов. Поскольку отрасль продолжает внедрять новые поколения процессоров, которые имеют высокую вычислительную емкость, увеличение генерируемого тепла становится неизбежным. Основная электроника, генерирующая тепло внутри серверов, включает процессоры, модули памяти, регуляторы напряжения, наборы микросхем и источники питания. В последние десятилетия мир все больше сталкивается с существенными инновациями в понимании и практическом использовании явлений тепло-и массообмена в широком диапазоне параметров от микро и нано процессов и технологий до мега и гига процессов в атмосфере земли, океанах, космосе.

Представленные на данной конференции лекции и доклады касаются многих важных аспектов тепло-и массообмена, характерных для охлаждения чипов, дата центров, смартфонов, ноутбуков, компьютеров и других электронных компонентов, выпускаемых ведущими электронными фирмами. Изделия данных фирм нашли широкое применение в различных отраслях науки и техники (исследование космического пространства, преобразование энергии. возобновляемые источники энергии, охлаждение компонентов электроники, биоэнергетика и биомедицинские технологии, электротранспорт, термообработка пищевых продуктов, современные проблемы кондиционирования и т.д.). Ожидается, что к 2020 году тепловая нагрузка отдельных процессоров достигнет 140–190 Вт для серверов общего назначения и 210–300 Вт для выполнения высокопроизводительных вычислений. Известно, что суперкомпьютеры высшего класса с процессором 300-500 Вт будут разработаны уже в 2020 году. Основная электроника, генерирующая тепло внутри серверов, включает процессоры, модули памяти, регуляторы напряжения, наборы микросхем и источники питания. В суперкомпьютерах, авиационном / телекоммуникационном оборудовании и фотоэлектрических устройствах требования по отводу большого количества отработанного тепла продолжают увеличиваться с развитием новых технологий. Охлаждение серверной электроники вызывает все большую озабоченность у предприятий и государственных организаций, занимающихся обработкой, хранением и телекоммуникацией данных.

Тематика конференции объединила ученых и специалистов, работающих над разработкой и созданием новых теплообменных устройств и аппаратов (тепловые трубы, паровые камеры, термосифоны, аккумуляторы тепла и холода, тепловые насосы, холодильники, источники энергии), для холодильной техники, электроники (микроэлектроники) и вычислительной техники, машиностроения, металлургии, медицины, сельского хозяйства, транспорта (в частности, электромобилей, безпилотников, водных транспортных средств). Во время работы конференции осуществлялся активный диалог между научными сотрудникам и специалистами, работающими в различных отраслях науки и техники. Были представлены результаты исследований новых способов охлаждения мощных электронных приборов (дата центры, компьютеры) и миниатюрных электронных изделий (смартфоны, часы и т.д.).

Золотая комбинация использования различных видов тепловых труб, паровых камер и термосифонов позволила значительно повысить эффективность работы этих устройств и аппаратов, понизить их энергоемкость, массу и габариты. За последнее десятилетие мировой рынок выпускаемой продукции электронной промышленности увеличился в несколько раз. Например, сотовые телефоны с современным дизайном и системой охлаждения электронных компонентов ежегодно продаются десятками миллионов экземпляров. Особенно перспективно применение миниатюрных паровых камер, тепловых труб, термосифонов, тепловых насосов и холодильников для охлаждения смартфонов, ноутбуков, компьютеров и других видов изделий электроники, а также в авиационной промышленности, космической технике для охлаждения и терморегулирования современных электрических аккумуляторных батарей, источников генерации света и т.д. Уже сегодня для целей охлаждения смартфонов используются плоские тепловые трубы толщиной до 0.2 мм. По завершению конференции был организован круглый стол, на котором участники конференции обсудили возможности дальнейшего развития и усовершенствования нового поколения изделий электронной техники.

Модератором конференции доктором Алексеем Трухановым было высказано предложение участникам конференции подавать заявки в адрес HUAWEI на участие в совместных работах по тематике, связанной с интересами данной фирмы.

Профессор Л.Л. Васильев